作为半导体封装的关键一环，引线框架需要在共面性、强度、弯曲等方面达到较高的标准，它的质量将直接影响半导体封装的质量。然而，引线框架在其生产、加工的过程中，由于各种因素，不可避免地会出现错冲，漏冲，脏污，氧化，毛刺，压伤，变形，漏镀，镀偏等缺陷。
方案难点
1）目前国内的芯片封装缺陷检测技术大多停留在人工检测和半自动检测阶段，检测效率偏低，检测质量得不到保障；
2）引线框架尺寸较为小巧，结构较为扁平；
3）流水线上产品放置密度较高；
4）现场检测环境受机械影响有较大震动。
检测结果
作为半导体封装的关键一环，引线框架需要在共面性、强度、弯曲等方面达到较高的标准，它的质量将直接影响半导体封装的质量。然而，引线框架在其生产、加工的过程中，由于各种因素，不可避免地会出现错冲，漏冲，脏污，氧化，毛刺，压伤，变形，漏镀，镀偏等缺陷。
方案难点
1）目前国内的芯片封装缺陷检测技术大多停留在人工检测和半自动检测阶段，检测效率偏低，检测质量得不到保障；
2）引线框架尺寸较为小巧，结构较为扁平；
3）流水线上产品放置密度较高；
4）现场检测环境受机械影响有较大震动。
检测结果
扫一扫，关注我们