芯片定位组装项目

 项目需求 

1、定位抓取上料，下料

分两次拍，上相机拍正面产品轮廓定位抓取，下相机拍反面金手指轮廓定位放料

2、视野：一次拍一个，产品大小6-7mm左右

3、样品颜色：正面银白，反面金色

4、精度：无要求

 视觉方案 

 打光效果 

 软件处理