项目背景
在电子产品微型化趋势下，柔性电路板（FPC）生产对排片精度和效率要求持续提升。为满足高密度贴装需求，大族视觉运用HV系列视觉软件平台，通过双面视觉检测实现产品正反面智能判别，同步完成表面字符码与二维码的OCR识别；利用高精度定位技术捕捉底面焊盘缺口特征。
检测需求
1. 判断正反面，视觉OCR识别产品表面的数字明码或二维码
2. 定位产品底面焊盘缺口标记
3. 定位料盘，需兼容三种不同颜色及材质的料盘
软件处理效果
● 袋装散料上料后，通过模板匹配稳定抓取。
需求1检测效果
● 如下图所示，经软件处理后，产品正面特征明显，通过模板匹配稳定识别。
● 稳定识别数字明码。
需求2检测效果
● 模板匹配粗定位后，利用匹配结果的角度定位缺角边线。
● 通过线线关系准确定位切角。
需求3检测效果
● PLC针对不同来料给出信号，调用对应流程。
● 模板匹配粗定位后，稳定抓边。
● 两个对角的线线关系、圆心等数据进行定位。
● 小视野定位精度高。
